بوتقات OLED PBN

عملية التبخر OLED هي تقنية ترسيب للأغشية الرقيقة يتم إجراؤها في بيئات عالية الفراغ. أثناء هذه العملية، يتم تسخين مواد OLED الموجودة في البوتقات عن طريق المقاومة وحزم الإلكترون إلى بخار الذرة في غرفة التفريغ ثم ترسيبها بالتساوي على سطح الركيزة.

في عملية التبخر بتقنية OLED، يعد أداء البوتقة عاملاً حاسمًا يحكم إنتاج إنتاج OLED. ستفشل البوتقة غير المناسبة في رفع مادة التبخر إلى نقطة الغليان المطلوبة، مما يؤدي إلى تبخر غير كامل يمنع المادة من الالتصاق بسطح الركائز. ويؤدي هذا إلى تأثيرات سلبية متعددة، بما في ذلك إهدار الوقت والعمالة، وارتفاع النفقات الإجمالية للمواد الخام، وسوء استخدام المواد، وانخفاض إنتاجية التصنيع.

مزايا بوتقات Semicorex OLED PBN

أ. نقاء عالي للغاية وتلوث شوائب لا يكاد يذكر في ظل ظروف التشغيل ذات درجة الحرارة العالية.

ب. الاستقرار الكيميائي الذي يمكن الاعتماد عليه، كونه غير رطب وخامل كيميائيا ضد معظم المعادن والجزيئات العضوية الصغيرة.

ج. قدرة فائقة على الإدارة الحرارية لتحمل درجات الحرارة المرتفعة ودورة درجات الحرارة المتكررة لفترة طويلة.

د. إحكام استثنائي للغاز لمنع تسرب الغاز إلى الغرف المفرغة والحفاظ على جو التبخر نقيًا.

هـ. حلول مرنة مصممة خصيصًا لشاشات OLED الخاصة بنابوتقات PBNفي الأقطار والارتفاع وسمك الجدار وتفاوتات الأبعاد، مما يوفر توافقًا مثاليًا لمختلف التطبيقات.

تطبيقات بوتقات Semicorex OLED PBN

1. ترسيب المواد العضوية الباعثة للضوء

تعمل بوتقات Semicorex OLED PBN كأوعية لتبخير الجزيئات العضوية الصغيرة ذات اللون RGB. تتوافق خاصية عدم الالتصاق التي تتميز بها بوتقات Semicorex OLED PBN بشكل كامل مع معايير التبخر العضوي وتضمن تجانسًا متسقًا للأغشية الرقيقة.

2. تبخر مصدر الكاثود المعدني

تُستخدم بوتقات PBN هذه على نطاق واسع لتبخير الكاثود المعدني. يمكن لـ PBN تجنب تفاعلات السبائك مع المعادن المنصهرة، مما يزيل عيب البوتقات المعدنية التقليدية التي تتعرض للتآكل والتلف بعد ملامستها للمصادر المعدنية.