- English
- Español
- Português
- русский
- Français
- 日本語
- Deutsch
- tiếng Việt
- Italiano
- Nederlands
- ภาษาไทย
- Polski
- 한국어
- Svenska
- magyar
- Malay
- বাংলা ভাষার
- Dansk
- Suomi
- हिन्दी
- Pilipino
- Türkçe
- Gaeilge
- العربية
- Indonesia
- Norsk
- تمل
- český
- ελληνικά
- український
- Javanese
- فارسی
- தமிழ்
- తెలుగు
- नेपाली
- Burmese
- български
- ລາວ
- Latine
- Қазақша
- Euskal
- Azərbaycan
- Slovenský jazyk
- Македонски
- Lietuvos
- Eesti Keel
- Română
- Slovenski
- मराठी
- Srpski језик
أخبار
ما هي إيجابيات وسلبيات النقش الجاف والحفر الرطب؟
النقش هو عملية أساسية في تصنيع أشباه الموصلات. يمكن تصنيف هذه العملية إلى نوعين: النقش الجاف والنقش الرطب. كل تقنية لها مزاياها وقيودها الخاصة، مما يجعل من الضروري فهم الاختلافات بينهما. إذن، كيف تختار أفضل طريقة للنقش؟ ما هي إيجابيات وسلبيات النقش الجاف والحفر الرطب؟
اقرأ أكثر
تحديات تقنية زرع الأيونات في أجهزة الطاقة SiC و GaN
من المتوقع أن تلعب أشباه الموصلات واسعة النطاق (WBG) مثل كربيد السيليكون (SiC) ونيتريد الغاليوم (GaN) دورًا متزايد الأهمية في تشغيل الأجهزة الإلكترونية. إنها توفر العديد من المزايا مقارنة بأجهزة السيليكون التقليدية (Si)، بما في ذلك الكفاءة الأعلى وكثافة الطاقة وتردد التبديل. يعد زرع الأيونات الطريقة......
اقرأ أكثر
