Quartz is a mineral composed of silicon dioxide, with the chemical formula SiO2. Pure quartz is colorless and transparent, but can appear in various colors due to trace amounts of pigment ions, finely dispersed inclusions, or the presence of color centers, which reduces its transparency. It has a vitreous luster and a greasy sheen on the fracture. Quartz products are widely used in semiconductor manufacturing, and high-purity quartz products are important consumables in wafer production.
The manufacturing process for quartz products is very complex. Quartz sand is first melted and smelted into quartz ingots, which are then heat-formed and cold-processed into quartz products. Based on the process and processing technology, quartz products can be divided into two types: fire-processed and machine-processed. Fire-processing is primarily used in the photovoltaic industry and has lower profit margins. Machine processing relies on different methods and combinations to complete shaping and polishing, primarily producing high-value-added products that require high consistency and stability, and is often used in the semiconductor industry.
Quartz components used in semiconductors can generally be divided into high-temperature and low-temperature components, respectively used in high-temperature processes such as diffusion and oxidation, and low-temperature processes such as etching, packaging, photolithography, and cleaning. Quartz components used in high-temperature processes, as they must operate continuously for hours at temperatures exceeding 1,000 degrees Celsius, require high-temperature resistance, excellent thermal stability, and resistance to deformation. The presence of hydroxyl groups alters the bonding structure of silicon dioxide, the primary component of quartz products, thereby reducing the material's thermal stability and significantly diminishing its high-temperature resistance. Therefore, quartz components used in high-temperature processes require dehydroxylation. Furthermore, these components must exhibit corrosion resistance, excellent light transmittance, and low impurity content. Quartz components used in low-temperature processes, on the other hand, do not require high-temperature processing, so the hydroxyl content of the quartz material is not a requirement.
Quartz Boat
Quartz Tube
Quartz Crucible
Quartz Tank/Bath
Quartz Pedestal
Quartz Bell Jar
Quartz Ring
Other Quartz Parts
تم تصميم بوتقة الكوارتز Semicorex للاستخدام في نمو البلورة الواحدة للمواد شبه الموصلة، مما يضمن الأداء الأمثل وجودة البلورة. اختر Semicorex نظرًا لمهاراتنا الحرفية الفائقة والهندسة الدقيقة والالتزام بتقديم المنتجات التي تلبي أعلى معايير الصناعة.*
اقرأ أكثرإرسال استفسارتُعد دعامة القارب من رقاقة الكوارتز Semicorex مكونًا لا غنى عنه في إنتاج رقائق أشباه الموصلات والخلايا الكهروضوئية، مما يوفر خصائص مواد استثنائية وميزات تصميمية، مما يضمن استقرار الرقاقة وتحسين نتائج العملية.
اقرأ أكثرإرسال استفسارتعتبر غرفة الكوارتز Semicorex أحد الأصول التي لا غنى عنها في عمليات الحفر لتصنيع أشباه الموصلات وغيرها من الصناعات ذات التقنية العالية. بفضل ميزاته الفريدة ونطاق التطبيقات الواسع، فإنه يوفر أداءً فائقًا وموثوقية. من خلال اختيار غرفة الكوارتز من Semicorex، فإنك تضمن الحصول على نتائج حفر بأعلى جودة، مدعومة بالتزامنا الثابت بالابتكار ودعم العملاء. ارفع مستوى عمليات الحفر الخاصة بك اليوم باستخدام تقنية حجرة الكوارتز المتقدمة لدينا.*
اقرأ أكثرإرسال استفساريعد دلو الترمس الكوارتز Semicorex أداة أساسية مصممة للعزل الفعال في صناعة أشباه الموصلات. تم تصميم هذا المنتج المبتكر للحفاظ على درجة حرارة المواد والحلول المهمة، مما يضمن الأداء الأمثل أثناء عمليات التصنيع. بفضل بنيته الفريدة ومواده المتقدمة، يعد دلو الكوارتز الحراري أحد الأصول التي لا غنى عنها للشركات التي تهدف إلى تعزيز كفاءتها التشغيلية وجودة المنتج.*
اقرأ أكثرإرسال استفسارتم تصميم جرة الكوارتز عالية النقاء من Semicorex لتقديم أداء لا مثيل له في الظروف القاسية، وهي تجمع بين خصائص المواد الاستثنائية لتلبية المتطلبات الصارمة لتصنيع أشباه الموصلات.**
اقرأ أكثرإرسال استفسارتم تصميم قاعدة الكوارتز المنصهرة خصيصًا للاستخدام في ترسيب الطبقة الذرية (ALD)، وترسيب البخار الكيميائي منخفض الضغط (LPCVD)، وعمليات الانتشار، مما يضمن ترسيبًا موحدًا للأغشية الرقيقة على أسطح الرقاقات.**
اقرأ أكثرإرسال استفسار