سيليكون على عازل ويفر

يتكون هيكل رقاقة السيليكون على العازل من ثلاث طبقات رئيسية. الطبقة العليا عبارة عن غشاء رقيق من السيليكون أحادي البلورة ، يتراوح سمكه عادةً من بضعة نانومترات إلى بضعة ميكرومترات. تعمل طبقة السيليكون الرقيقة هذه كمنطقة نشطة يتم فيها بناء الترانزستورات والمكونات الإلكترونية الأخرى.

تحت طبقة السيليكون الرقيقة توجد طبقة من مادة عازلة. تعمل هذه الطبقة العازلة كحاجز ، مما يمنع تدفق الشحنات الكهربائية بين طبقة السيليكون الرقيقة وطبقة الركيزة.

الطبقة السفلية هي الركيزة ، وهي طبقة أكثر سمكًا من السيليكون أحادي البلورة. يوفر الدعم الميكانيكي للرقاقة ويعمل أيضًا كحوض حرارة لتبديد الحرارة المتولدة.

تتضمن عملية تصنيع رقاقة السيليكون على العازل تقنيات مختلفة ، بما في ذلك طرق ربط الرقاقة وطرق نقل الطبقة. تتيح هذه التقنيات إنشاء طبقة رقيقة من السيليكون عالية الجودة أعلى الطبقة العازلة.

أصبحت رقاقة السيليكون على العازل ذات أهمية متزايدة في صناعة أشباه الموصلات ، لا سيما في إنتاج المعالجات الدقيقة وأجهزة الذاكرة ودوائر الترددات اللاسلكية وأنظمة الاتصالات عالية السرعة. هيكلها الفريد ومزاياها تجعلها الخيار المفضل للتطبيقات الإلكترونية المتقدمة ، مما يساهم في توفير أجهزة أسرع وأكثر كفاءة في مختلف المجالات.